巨有先進製程、先進封裝技術再攀升 明年接單更上層樓

巨有先進製程、先進封裝技術再攀升 明年接單更上層樓

巨有明年替客戶開發晶片的接單動能將可望更上層樓,帶動業績再拚新高。示意圖/路透社

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IC設計服務廠巨有(8227)全力衝先進製程,預期未來將持續強化5奈米制程的晶片開發能力及協助客戶產品使用先進封裝服務,法人預期,巨有明年替客戶開發晶片的接單動能將可望更上層樓,帶動業績再拚新高。

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巨有今日股價表現相對平淡,盤中股價下跌1.34%至258.50元,股價暫時在所有均線之下。

巨有今年以來接單持續回溫,累計今年前十一月合併營收達9.15億元、年成長2.69%,稅後淨利1.58億元,與去年同期相比成長35.76%,每股淨利4.23元。

法人指出,巨有今年上半年營運仍受到客戶延後開發案影響,不過下半年在市場庫存調整接近尾聲後,客戶開始重啓開發案,成爲巨有今年業績逐季攀升的主要原因,且今年獲利將有機會挑戰歷史新高。

且展望明年,巨有正持續強化5奈米制程的晶片開發能力,加上與日月光(3711)先進封裝技術的設計服務能力,法人看好,巨有明年營運將可望接單更上層樓,使業績成長動能更加強勁。

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